集成电路高密度封装填平补齐项目竣工验收公示

审批
甘肃-天水
发布时间: 2024年05月06日
项目详情

根据《关于发布的公告》(国环规环评[2017]4号),现将(略)竣工环境保护验收报告公示如下:

项目名称:(略)

建设单位:(略)

公示内容:验收监测报告表、验收意见、其他需要说明的事项

公示时间:2024年5(略)

公示期间:对上述公示内容如有异议,请以书面形式反馈,个人须署真实姓名,单位(略)。

联系人:(略)

联系电话:(略)

附件1: 验收意见(略).pdf 2.6 MB ,
温馨提示
1.该项目指提供国家及各省发改委、环保局、规划局、住建委等部门进行的项目审批信息及进展,属于前期项目。
2.根据该项目的描述,可依据自身条件进行选择和跟进,避免错过。
3.即使该项目已建设完毕或暂缓建设,也可继续跟踪,项目可能还有其他相关后续工程与服务。