集成电路高密度封装产业升级项目验收报告公示

审批
甘肃-天水
发布时间: 2024年05月06日
项目详情

根据《关于发布的公告》(国环规环评[2017]4号),现将(略)竣工环境保护验收报告公示如下:

项目名称:(略)

建设单位:(略)

公示内容:验收监测报告表、验收意见、其他需要说明的事项

公示时间:2024年5月6日-2024年5月31日

公示期间:对上述公示内容如有异议,请以书面形式反馈,个人须署真实姓名,单位须加盖公章。

联系人:(略)

联系电话:(略)

附件1: (公示稿)(略).pdf 1.2 MB ,
附件2: (略)其他需要说明的事项.pdf 136.6 KB ,
附件3: 验收意见(略).pdf 2.5 MB ,
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